文 | 半导体产业纵横

功率元件的交期正在拉长。部分 IDM 大厂的部分功率半导体居品交期已长达 30 周。MOSFET、IGBT 等主流品类均出现不同程度的供应弥留。

由于各地纯属制程产能纷纷满载，产能弥留状态鄙人半年恐只增不减。

这不是局部表象。

英飞凌在加价示知函中明确指出，受 AI 数据中心部署带动，其功率开关与集成电路居品需求大涨并出现缺货。德州仪器 2026 年第一季度财报也印证了功率半导体商场的复苏，其数据中心业务营收同比增长高达约 90%。

01 居品交期已拉长至 30 周

在这轮缺货潮中，不同时间路子和品类的功率器件呈现出截然有异的商场动态。

MOSFET 居品因其在消费电子和行状器电源中的过去应用，起初反馈了本轮缺货趋势。畸形是高压 MOSFET，在 AI 行状器电源需求爆发下，由于裸晶尺寸更大、奢侈产能更多，径直加重了 8 英寸晶圆的紧缺。

IGBT 的时间升级则聚焦于模块化与车规级可靠性晋升。改日五年内 IGBT 仍将承担寰球约 55% 的电动乘用车主斥逐外的电控任务。士兰微、捷捷微电等原土企业在车规级 IGBT 和 MOSFET 领域持续发力，订单量大幅增长。

资本端的压力一样不能疏远。TrendForce 预估，2026 年寰球 8 英寸晶圆代工场平均产能哄骗率将从 2025 年的 75% 至 80% 大幅攀升至 85% 至 90%。部分晶圆厂已示知客户调涨代工价 5% 至 20% 不等，且这次为不分客户、不分制程平台的全面性调价。在封测端，由于订单簇拥而至，中国台湾的封测大厂如力成、南茂等产能哄骗率直逼满载，近期不息启动首轮加价，涨幅直逼 30%。

供需失衡的压力，趁势传导至价钱端。2026 年开年，国际芯片巨头最初发难，随后国内厂商密集跟进，造成了一波阵容雄伟的加价波浪。

德州仪器自 4 月 1 日起对部分居品实施调价，涨幅在 5% 至 85% 之间，其中工业阻抑类居品涨幅居前。英飞凌早在 2 月便发布了加价示知函，明确指出受 AI 数据中心部署带动，其功率开关与集成电路居品需求大涨并出现缺货，重复晶圆厂投资及原材料资本上升，公司自 4 月 1 日起诊疗部分居品价钱，最热潮幅达 25%，并追思至现存订单。意法半导体、安森好意思等老牌 IDM 大厂也接踵发布了加价函。

国内商场的反应一样连忙且狠恶。自 1 月起，中微半导便最初秘书对 MCU 等居品提价 15% 至 50%。进入 3 月和 4 月，功率半导体龙头企业如士兰微、华润微、捷捷微电、新洁能等纷纷跟进。其中，士兰微自 3 月 1 日起对小信号二极管、三极管芯片及 MOS 类芯片等居品价钱上调 10%；捷捷微电则秘书，受原材料价钱高位初始影响，其 MOSFET 居品自 2 月 1 日起制品价钱上调 10% 至 20%，IGBT 居品预测自 5 月 1 日起一样上调 10% 至 20%。

这场加价潮来势汹汹，且远未收尾。

02 功率半导体，越来越紧要

功率半导体正从边际走向中枢。

英飞凌科技首席施行官 Jochen Hanebeck 在 2026 财年第一季度财报会议上直言："东说念主工智能数据中心的电源科罚决策仍是咱们的重心；改日几年，电网基础举止的扩建也将成为新的重心领域。为了更好地行状咱们的客户，咱们正在诊疗制造产能，以搪塞该领域持续增长的需求，并提前投资关系领域。其中很大一部分将用于加速咱们位于德累斯顿的智能功率半导体新工场的量产程度。该工场将于本年夏天厚爱启用，时候点竣工契合商场发展。"

英飞凌预测，2027 财年 AI 数据中心关系营收将达到约 25 亿欧元，本财年约为 15 亿欧元。到 2030 年末，英飞凌在该领域可行状的商场规模预测将达到 80 亿至 120 亿欧元。

这一判断正在变成实践。英飞凌 2025 财年 AI 数据中心关系营收果真增长三倍，杰出了 7 亿欧元。公司一语气二十一年在寰球功率半导体商场稳居第一。

英伟达 800V HVDC 架构

NVIDIA 在 2025 年的时间大会上明确指出，将把 800V 高压直流（HVDC）放到下一代 AI 工场的中枢架构位置上。从传统的 AC-DC 转折向高压直流聚拢式电源柜联想的升级，催生了一系列耐高压功率元件的需求，这些需求从传统的处理器端彭胀至电网端，涵盖了各样主板、备援电板模组、中央电板组等。

800V 架构偶而显耀镌汰供配电汇聚积的能量损耗。英伟达默示，与使用 415Vac 将电力运送到机架比拟，800Vdc 将通过换取尺寸的配电导体传输的电力加多 85%。

传统的 54V 机架内配电系统专为千瓦级机架联想，已无法缓和当代 AI 工场中兆瓦级机架的供电需求。当机架功率杰出 200 千瓦后，这种供电形势渐渐面对物理极限：空间受限，铜缆过载，散热穷苦。

800V 架构的时间路子已赢得产业链过去救济。包括 Analog Devices、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Renesas、ROHM、意法半导体和德州仪器在内的主流半导体厂商，均已秘书救济这一新供电架构。

在这套新架构中，SiC 饰演着"鼎力士"的变装，在固态变压器等技艺沉稳处理上万伏的高压转折；而 GaN 则如同"短跑冠军"，Z6·尊龙凯时「中国」官方网站在行状器里面以极快速率为 GPU 提供精确的电压颐养。

SiC 器件正迎来产能开释的爆发期。TrendForce 预测，2026 年寰球 SiC 功率元件商场规模有望达 53.3 亿好意思元，其中应用于电动汽车的产值可达 39.8 亿好意思元。英飞凌位于马来西亚居林的 12 英寸 SiC 晶圆厂在 2025 年第二季度已满产初始，被评价为"开启了碳化硅资本下落的新拐点"。

2026 年 GaN 商场最大的变化，是从传统的手机快充走向车规主驱和 AI 电源。Yole 与集邦沟通预测，2026 年寰球 GaN 功率器件商场规模将达 9.2 亿好意思元，较 2025 年增长 58%。在 AI 数据中心，秉承 GaN 后功率损耗可镌汰 30%。

国产力量正在崛起。英诺赛科成为 NVIDIA 800V 系统供应商名单中独一的中国脉土企业，并在近期班师供货谷歌。天岳先进在 2025 年举座碳化硅衬底商场占有率跃居寰球首位，结巴了 Wolfspeed 多年的把持，其 8 英寸居品寰球市占率更是突破 50%。比亚迪半导体推出了寰球首款可批量装车的 1500V 高耐压大功率碳化硅芯片。

与 AI 需求造成共振的，是新动力汽车与光储商场的回暖。800V 高压平台在新动力汽车中的普及速率加速，径直拉动了对 SiC 和 IGBT 等高端功率半导体的需求。碳化硅衬底商场在近月开释出积极信号，价钱呈现结构性高潮。

03 执紧扩产

面对需求爆发，产业链崎岖游正在热切搪塞。

日本三大厂商的整合正在加速激动。2026 年 3 月 27 日，东芝、罗姆和三菱电机签署基本条约，就整合功率半导体业务伸开全面沟通。吞并后的寰球商场份额预测将达到 11.3%，成为寰球第二泰半导体功率器件公司，仅次于英飞凌。4 月 25 日最新音问浮现，电装将战抖收购罗姆的提案，罗姆预测按既定计谋推动与东芝、三菱电机的和谐。

英飞凌则斥资 50 亿欧元在德累斯顿征战的 Smart Power Fab 将于 2026 年夏日启用，这是其历史上最大的单笔投资。公司筹划在 2026 财年投资约 27 亿欧元，重心加速 AI 数据中心电源科罚决策的产能引申。

意法半导体秘书将介意大利卡塔尼亚新建 8 英寸碳化硅功率器件和模块的大规模制造及封测轮廓基地，这亦然寰宇首个全历程垂直集成的碳化硅工场。该技俩总投资额预测为 50 亿欧元，预测 2026 年运营投产。

安森好意思秘书将斥资 20 亿好意思元在捷克征战垂直集成碳化硅制造工场，借此扩大碳化硅产能。此外，安森好意思还以 1.15 亿好意思元收购 Qorvo 的碳化硅结型场效应晶体管时间业务，加速为新兴商场作念准备。

国内企业的扩产一样在加速。

期间电气功率半导体业务进入投产期。2025 年公司半导体板块收入 53.6 亿元，同比增长 30.43%。宜兴三期技俩已投产，株洲三期碳化硅技俩也于 2026 年部分投产，功率半导体产能连忙增长。公司 2025 年竣事营收 287.61 亿元，归母净利润 41.05 亿元，同比增长 10.88%，一语气四年竣事营收净利双增。

华润微持续加大研发插足。2025 年公司研发插足达 11.68 亿元，占贸易收入比例杰出 10%。阻抑 2025 年末，已赢得授权并保管灵验的专利 2547 项，其中发明专利 2187 项。公司深圳 12 英寸产线按筹划激动征战，目的 2026 年底通线。

斯达半导2025 年营收 40.12 亿元，同比增长 18.34%，创下历史新高。公司充分弘扬 Fabless+IDM 双轮驱动业务模式上风，同步激动驱动 IC、工业级与车规级 MCU 芯片与现存功率半导体业务深度交融。新动力汽车、新动力发电及 AI 行状器电源等新兴应用领域成为公司收入增长的中枢接济。

扬杰科技多条产线正按筹划激动投产、扩产征战，如在越南基地投资征战首座车规级 6 吋晶圆工场、首条车规级 SiC 芯片产线班师竣事量产爬坡、首条 SiC 车规级功率半导体模块封装技俩建成并投产，同期车规级功率半导体模块封装技俩、先进封装技俩已于 2025 年开工，后续将把柄商场需求及客户订单节律慢慢开释。

8 英寸成为扩产重心。寰球碳化硅产业正从 150 毫米晶圆向 200 毫米晶圆过渡。大尺寸晶圆有助于晋升单片产出、镌汰单元资本，也对征战、工艺沉稳性提议更高条款。

但扩产需要时候。在需求井喷的同期，供给端的制肘一样在加重供需失衡。很多企业在纯属制程扩产上显得尤为严慎，AI 数据中心与新动力汽车的爆发，对基于 8 英寸纯属制程的功率器件产生了海量需求，"需求井喷"与"产能滞后"的矛盾径直导致了供需失衡的加重。

现时外洋部分 8 英寸产线正渐渐转向先进封装或为了缓和 AI 需求升级至 12 英寸，导致传统的纯属制程功率器件供给减少。这种 AI 需求对传统产能的"挤占效应"，是聚积本轮加价的一个要道视角。

这意味着，在改日一到两年内，功率半导体的供需弥留状态可能持续加重。

从竞争口头看，寰球功率半导体商场高度聚拢。英飞凌一语气六年蝉联寰球车用半导体商场份额第一，商场份额达到 12.8%。中国公司士兰微和比亚迪半导体分歧以 3.3% 和 3.1% 的份额躋身前十，标记着中国功率半导体企业的国际竞争力约束增强。

加价潮照旧启动，扩产正在进行。功率半导体的供需再均衡，需要产业链崎岖游的协同搪塞。而这场始于 AI 数据中心的需求爆发Z6·尊龙凯时「中国」官方网站，正在重塑总共这个词功率半导体产业的价值锚点。